Supermicro推出最多样化的服务器系列,搭载第3代Intel Xeon可扩展处理器

Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq:SMCI) 为企业级运算、存储、网络和绿色计算技术等领域的全球领导者,推出业界搭载第3 代 Intel Xeon 可扩展处理器的最完整服务器系列

2021  4  6 日加州圣何塞讯】Super Micro Computer, Inc. NasdaqSMCI 为企业级运算、存储、网络和绿色计算技术等领域的全球领导者,推出业界搭载第3 代 Intel Xeon 可扩展处理器的最完整服务器系列,此系列不仅拥有领先的效能,还能降低总体拥有成本(TCO) 和总体环境成本(TCE)。最新的 X12 系统已在大阪大学(Osaka University) 和 DISH 等创新组织大规模部署。

Supermicro执行长暨总裁Charles Liang表示:“Supermicro不断推出效能出众且节能的系统,这次推出整合最新Intel 处理器的全新系统,再次突破极限。我们的全新Hyper产品系列专为实现最高效能所设计,可容纳32个DIMM的高速内存、4张高效能GPU和高达400 Gbit的区域网络(LAN),能满足客户严苛的要求。我们与业界的技术伙伴紧密合作,打造针对众多工作负载优化的各种服务器和存储系统,并提供最佳解决方案。包括从性能最高的系统,(例如Hyper或我们的Delta GPU深度学习优化平台),到符合经济效益并经过总体拥有成本(TCO)优化的解决方案,(例如我们全新的2U 2节点视频流平台)。我们硅谷总部和扩展迅速的台湾工厂致力于设计及制造这些系统,对此我们引以为傲。”

搭载创新技术的全方位系统

全系列共包含超过100款针对应用优化的系统,包括Hyper、SuperBlade®、Twin产品系列(BigTwin®、TwinPro® 和 FatTwin®)、Ultra、CloudDC、GPU、Telco/5G和边缘服务器,全面搭载第3代Intel Xeon可扩展处理器。Ultra和Hyper平台搭载全系列中效能最高的Intel Xeon Platinum 8380 处理器,处理器内有40个以2.3 GHz速度执行的核心,效能顶尖出众。针对网络优化的CPU可应用在5G和嵌入式边缘系统的全方位产品组合中。Big Twin多节点和搭载Intel Speed Select CPU的SuperBlade系统能为云服务提供商提供所需的灵活性和效率。此外,单处理器WIO和存储系统则为一般用途和存储应用带来了惊人的成本节约效益。本产品组合包含高效能运算(HPC)设施内高密度系统中的高效能CPU水冷配置,并提供直接水冷选购件,可摆脱传统气冷散热所受到的限制,从而降低数据中心的整体运营成本。

Intel公司副总裁暨Xeon与内存事业部总经理Lisa Spelman表示:“我们的第3代Intel Xeon可扩展处理器旨在提供真正的灵活性。它们是唯一内置AI加速功能的数据中心处理器,专为处理从边缘到云端的所有工作负载而设计。我们与Supermicro的合作让各个产业的创新IT供应商都能针对所有这些工作负载提供优质的服务,在提供稳定性的同时能并迅速做出调整。我们将继续与Supermicro紧密合作,通过提供有效的解决方案,帮助客户解决最大挑战并为其实现更多价值。”

随着人工智能和机器学习的持续发展,Supermicro推出了一系列搭载第3代Intel Xeon可扩展处理器的全新GPU系统。这些系统利用增加的2倍PCI-E 4.0 I/O,提升了工作负载效能。此产品组合包含适用于大型训练工作负载的高度整合4U 8 GPU系统,以及适用于云游戏和流媒体且具备更高电源效率的2U 2节点单处理器GPU系统。CloudDC平台采用平衡架构,每个CPU都有专用I/O和全闪存储存,使系统能达到较低的延迟和更高的性能,并允许在大规模云端环境中进行远程直接内存访问(RDMA)。

Supermicro X12产品系列也包含5G边缘优化系统,包括Ultra-E、Hyper-E和2U UP 210P边缘服务器。高效能的Hyper-E提供前所未有的处理能力和扩展能力,同时满足严苛的电信要求。例如NEBS第3级认证、较短的系统深度和正面存取的I/O。Hyper-E非常适合5G网络和边缘应用,这些应用需要本地处理,并需要在低功耗和温度受限的环境中将AI算法包含在小尺寸外型内。针对边缘应用,Supermicro多样化的X12系统系列能够轻松满足各种数据收集、运算及AI的需求。

DISH技术发展部副总裁Sidd Chenumolu表示:“在我们建立全国第一个云端型5G网络时,Intel和Supermicro将助力让从核心到边缘的新一代连接功能发挥出最高效能。DISH与这两家公司合作了很长的时间,我们很高兴能延续这段稳健的伙伴关系。”

Supermicro已将系统部署在一流的高效能运算研究机构内包括大阪大学网络媒体中心(Cybermedia Center Osaka University),该中心正在为SQUID(探索跨学科资料科学的超级计算机)的超级运算系统实载第3代Intel Xeon可扩展处理器的系统。

大阪大学网络媒体中心的Susumu Date博士表示:“大阪大学的研究人员和科学家正专注于自己的研究项目,以期为我们的社会带来开放式创新。我们很高兴能将Intel和Supermicro最新一代的解决方案用于需要HPC(高效能运算)和HPDA(高效能数据分析)的先进科学研究项目。”

此外,X12产品系列能让客户从更大的资料集中挖掘出更多价值,从最新的Intel Optane持久型内存200系列中得到更高效益。全新X12系统可以利用PCI-E 4.0的两倍I/O效能,加快数据访问速度。每个插槽最多支持8个以3200Mhz速度执行的内存信道,能直接取得速度更高、容量更大的内存,在常见的基准测试中应用效能最多可提高46%。

全新X12系统改善了安全性和管理功能。X12产品组合支持全内存加密,比以往任何的Supermicro系统都更加安全,让企业更有信心保护珍贵的客户数据并安全地交付结果。Supermicro的SuperServer支持Intel Software Guard Extension,提供受保护的内存来执行应用程序及其资料。

Supermicro X12服务器同时具备全新的智能管理系统,强化了安全性且支持硬件信任根(ROT) Redfish 1.8,以及改良的Supermicro Intelligent Management网页界面。Supermicro的云端基础架构管理软件SuperCloud Composer现已加入对X12平台的支持,通过将数据中心任务整合到单一智能管理解决方案之中,使IT管理实现高速、敏捷性和简便性。SuperCloud Composer还具备数据中心生命周期管理功能,可用于监控及管理多代Supermicro服务器和第三方系统。

Supermicro即将推出并开始供应多款采用第3代Intel Xeon可扩展处理器的架构解决方案,包括通过Oracle Linux和SAP认证的解决方案。各种不同的工作负载都能从这些全新处理器中获益,包括高效能运算、AI、企业和云端工作负载等。

*根据采用Intel Optane持续性内存200系列的双插槽平台,每平台可支持12TB

来源:业界供稿

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2021

04/09

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