TYAN采用基于AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器
HPC、云端及存储服务器平台为技术计算工作负载提供突破性性能和现代安全功能
【加州纽瓦克电2022年3月21日】隶属神达集团,神雲科技旗下服务器通路领导品牌TYAN®(泰安),今天宣布推出为数据中心打造的高性能服务器平台,支持采用 AMD 3D V-Cache™ 技术的最新第三代 AMD EPYC™处理器。
神雲科技服务器架构事业体副总经理许言闻指出,现代数据中心需要一个可以平衡运算、存储、内存和IO功能的平台,才能在数字转型的趋势中有效地管理日益增长的数据。TYAN领先业界的服务器平台,采用基于AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器,能提供客户更高的能效及更强的运算能力,协助应对当前和未来的高度复杂的工作负载。
AMD 负责EPYC产品管理的企业副总经理Ram Peddibhotla表示,采用 AMD 3D V-Cache 技术的第三代 AMD EPYC 处理器藉由处理器内建的768 MB L3 高速缓存,为高运算导向的工作负载提供了突破性的效能,不仅缩短了以往相同负载所需的运算时间,也为现代数据中心的运算能力树立了新标准。此新产品与第三代 AMD EPYC 平台完全兼容,客户可以使用这些处理器来提升他们数据中心的营运效能,展现更短的产品开发周期和卓越的节能效果。
针对技术计算工作负载优化以提高效能
TYAN的Transport HX产品系列支持采用AMD 3D V-Cache 技术的第三代 AMD EPYC 处理器所提供的性能优势,为EDA、CFD 和 FEA 等软件应用方案所需的工作负载提供优化的设计。Transport HX FT65T-B8030是一款4U直立式桌边服务器平台,支持单路处理器、8组DDR4-3200 DIMM插槽、8个3.5寸SATA及2个NVMe U.2快拆式热插入硬盘支架。FT65T-B8030支持4组可安装双宽GPU的PCIe 4.0 x16插槽,能提升高性能运算的效能。
Transport HX TN83-B8251是一款2U 双路服务器平台,配置8个3.5寸热插入SATA 或NVMe U.2快拆式热插入硬盘支架。该平台可支持多达4张PCIe Gen.4双宽GPU卡和2张PCIe Gen.4.0 x16高速网卡,藉由GPU具备大量运算核心的特性,来增强高性能计算和深度学习性能。
Transport HX TS75-B8252 和 Transport HX TS75A-B8252 是针对高性能计算和虚拟化应用优化的2U双路服务器平台,均支持32组DIMM插槽及2张双宽主动风扇GPU卡。TS75-B8252提供12个3.5寸热插入SATA快拆式硬盘支架,其中4个槽位可依系统配置支持NVMe U.2设备;TS75A-B8252则提供26个2.5寸热插入SATA快拆式硬盘支架,其中8个槽位可依系统配置支持NVMe U.2设备。
大内存容量及多节点服务器为大数据计算提供动能
TYAN的Transport CX产品系列专为需要大量系统内存和快速数据处理的云端和数据分析应用而设计。Transport CX GC79-B8252 和 Transport CX GC79A-B8252 皆为1U双路服务器平台,适用于各种基于内存运算的高密度数据中心部署。两款平台拥有32组DDR4 DIMM插槽、2个标准PCIe Gen.4 x16扩展槽和一个OCP 3.0 网络扩充子卡插槽,GC79-B8252平台提供4个3.5寸 SATA和4个2.5寸 NVMe快拆式热插入硬盘支架,GC79A-B8252平台则提供了最多可支持12个NVMe U.2的2.5寸快拆式热插入硬盘支架。
Transport CX TN73-B8037-X4S是一款2U多节点服务器平台,搭配四个前抽式运算节点设计。每个运算节点支持一个基于AMD 3D V-Cache 技术的AMD EPYC 7003系列处理器、4个2.5寸快拆式NVMe/SATA硬盘支架、8个DDR4 DIMM插槽、3个内部冷却风扇、2个标准PCIe Gen.4 x16扩展槽、2个内置NVMe M.2插槽和1个OCP 2.0网络扩展子卡插槽。该平台是专为高密度数据中心部署,并针对具有大量节点的横向扩展应用所设计。
混合型存储服务器提供卓越的性能
TYAN Transport SX产品线系列是为存储应用提供大量I/O和内存带宽而设计。Transport SX TS65-B8253是一款适用于各种数据中心和企业部署的2U混合软件存储服务器,支持双核处理器插槽、16组DDR4 DIMM插槽和7个标准PCIe Gen.4扩展槽。此平台配备了高达2个10GbE和2个GbE网络端口,12个前置3.5寸快拆式热插入硬盘支架,最高可支持4个NVMe U.2装置,2个后置2.5寸快拆式热插入硬盘支架则可做为系统开机碟使用。
TYAN的Transport SX TS65-B8036和Transport SX TS65A-B8036为2U单路存储服务器平台,支持16组DDR4 DIMM插槽、5个PCIe 4.0插槽和1个OCP 2.0网络扩展子卡插槽。TS65-B8036提供12个前置3.5寸快拆式热插入硬盘支架,最高能支持4个NVMe U.2设备,2个后置2.5寸 SATA快拆式热插入硬盘支架可提供开机碟使用;TS65A-B8036提供了26个前置和2个后置的2.5寸快拆式热插入硬盘支架,适用于高性能数据串流,26个前置硬盘可依系统配置最多支持24个NVMe U.2设备。
TYAN现有的AMD EPYC 7003平台通过BIOS更新后,就可以使用AMD 3D V-Cache 技术的AMD EPYC 7003系列处理器。客户可以藉由全新的AMD EPYC 7773X、 7573X、 7473X及7373X 处理器,在多样的工作负载中更快获得运算的成果。
关于TYAN
TYAN为神雲科技旗下之高阶服务器领导品牌,隶属于神达投控 (TSE:3706)。TYAN致力于高阶X86 及X86-64位服务器/工作站主板与服务器解决方案之设计制造,产品营销于世界各地的OEMs、VAR、系统整合商及零售通路。TYAN提供可扩展性、整合化且值得信赖的全系列服务器及主板方案,应用于高性能运算、数据中心、巨量数据储存及安全性设备等市场,协助客户维持领先地位。更多信息请详阅网站,神达投控网站:https://www.mitac.com/zh-CN ;TYAN品牌网站:http://www.tyan.com/index/CN/
好文章,需要你的鼓励
后来广为人知的“云上奥运”这一说法,正是从这一刻起走上历史舞台。云计算这一概念,也随之被越来越多的人所熟知。乘云科技CEO郝凯对此深有感受,因为在2017年春节过后不久,他的公司开始成为阿里云的合作伙伴,加入了滚滚而来的云计算大潮中。同一年,郝凯带领团队也第一次参加了阿里云的“双11”活动,实现了800万元的销售业绩。
随着各行各业数字化变革的不断深入,人类社会正加速迈向智能化。作为智能世界和数字经济的坚实底座,数据中心也迎来了蓬勃发展。面