过去几周,英特尔CEO帕特·基辛格就英特尔的代工业务谈了很多。
在今年9月举行的英特尔On技术创新峰会上,帕特·基辛格介绍,英特尔代工服务将开创“系统级代工的时代”,不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式,“英特尔提供硅片、封装、软件和芯粒”。
"英特尔代工服务将迎来系统级代工的时代”,,帕特·基辛格表示,“这标志着从系统级芯片(system-on-a-chip)到系统级封装(system in a package)的范式转移。”
而在上周,基辛格又宣布英特尔将为外部客户和英特尔产品线全面采用内部代工模式
(internal foundry model),并称这个决定为“英特尔IDM 2.0战略的新阶段”。
“代工厂”指的是为其它公司生产芯片的半导体制造商。在此之外,英特尔代工服务(IFS)为客户做得更多,它提供英特尔称之为系统级代工的服务。具体而言,由以下四个部分组成:
第一,晶圆制造。英特尔继续积极推进摩尔定律,向客户提供其制程技术,如RibbonFET晶体管和PowerVia供电技术等创新。英特尔正在稳步实现在四年内推进五个制程节点的计划。
第二,封装。英特尔将为客户提供先进封装技术,如EMIB和Foveros,以帮助芯片设计企业整合不同的计算引擎和制程技术。
第三,芯粒。这些模块化的部件为设计提供了更大的灵活性,驱动整个行业在价格、性能和功耗方面进行创新。英特尔的封装技术与通用芯粒高速互连开放规范(UCIe)将帮助来自不同供应商,或用不同制程技术生产的芯粒更好地协同工作。
第四,软件。英特尔的开源软件工具,包括OpenVINO和oneAPI,加速了产品的交付,使客户能够在生产前测试解决方案。
英特尔将继续发挥其在芯片设计和制造方面的专长,助力客户打造改变世界的产品。
好文章,需要你的鼓励
谷歌深度思维团队开发出名为MolGen的AI系统,能够像经验丰富的化学家一样自主设计全新药物分子。该系统通过学习1000万种化合物数据,在阿尔茨海默病等疾病的药物设计中表现出色,实际合成测试成功率达90%,远超传统方法。这项技术有望将药物研发周期从10-15年缩短至5-8年,成本降低一半,为患者更快获得新药治疗带来希望。
继苹果和其他厂商之后,Google正在加大力度推广其在智能手机上的人工智能功能。该公司试图通过展示AI在移动设备上的实用性和创新性来吸引消费者关注,希望说服用户相信手机AI功能的价值。Google面临的挑战是如何让消费者真正体验到AI带来的便利,并将这些技术优势转化为市场竞争力。
哈佛医学院和微软公司合作开发了一个能够"听声识病"的AI系统,仅通过分析语音就能预测健康状况,准确率高达92%。该系统基于深度学习技术,能够捕捉声音中与疾病相关的微妙变化,并具备跨语言诊断能力。研究团队已开发出智能手机应用原型,用户只需完成简单语音任务即可获得健康评估,为个性化健康管理开辟了新途径。