英特尔计划持续推动3D XPoint发展

针对近期一些不实传闻，英特尔澄清并表示不会放弃3D XPoint，并开发支持Sapphire Rapids的第三代英特尔傲腾产品。

自美光退出3D XPoint市场、帕特·基辛格接任英特尔首席执行官，及该公司把NAND非易失性存储器业务出售给SK海力士以来，外界对于英特尔其它非易失性存储器业务的未来充满疑虑。

英特尔现存的存储相关业务主要是基于3D XPoint技术的傲腾固态盘和持久内存业务。其相关产品由美光在犹他州 Lehi的工厂制造，XPoint研发则由英特尔位于新墨西哥州的Rio Rancho工厂开展。目前正在出货的是第二代XPoint产品，第三代及第四代产品已经在2020年英特尔产品路线图上，虽然没有注明日期。

傲腾持久内存

然而，英特尔过去几个月并未谈及其对傲腾的承诺和计划。从产品策略的角度来看，傲腾持久内存仅限于与至强CPU连接，一直被视为英特尔至强CPU比AMD服务器CPU更具竞争优势的一大特性，它通过有效的为至强提供更多的内存加速应用程序运行。

在基辛格的领导下，英特尔正在寻求重新获得对AMD处理器的领导地位，在高带宽内存的帮助下，Xeon DRAM的容量限制正在被消除。这意味着，将Optane PMem作为至强助力的战略必要性正在减少。

今年2月，英特尔数据中心内存和存储解决方案部门（包含傲腾业务）副总裁兼总经理Alper Ilkbahar已辞职。此外，还有消息称英特尔傲腾3D XPoint业务在2020年亏损超过5亿美元。

英特尔在最近的投资者大会中并没有提及或推广傲腾。Objective Analysis的Jim Handy表示：“很难判断英特尔对3D XPoint/傲腾的承诺有多大。自从帕特·基辛格掌舵以来，英特尔管理层在讲话中从未提及傲腾，这种沉默很容易引起外界的遐想。英特尔肯定不是在大力推动傲腾。”

2月24日，在Ben Thompson的Stratechery博客中发表了对帕特·基辛格的采访。基辛格在采访中表示：“我从未想过涉足内存业务，可以看到我在尽力退出我们的存储业务。”

紧随其后，2月28日分析师Tom Coughlin在福布斯上发表了一篇名为“英特尔会放弃傲腾么？”的文章，其中，他指出：“英特尔很可能会出售当前傲腾产品的剩余库存，但不会为CXL和第五代PCIe开发新产品。”

他补充说，“有很多传言称，该公司不会开发新的傲腾产品”，并总结道，“英特尔一年多来并未发布新的傲腾内存产品，并且自从美光在2021年关闭Lehi工厂以来，也没有明显增加3D XPoint的产能。这种非易失性存储技术曾经前途光明，但其相关产品可能是最后一代了。”

英特尔投资者大会演讲中有关Sapphire Rapids的信息

基于以上种种，我们询问英特尔是否仍致力于开发傲腾和3D XPoint。对此，英特尔全球传播事业部的Ann Goldman答复称：“我们将持续与客户和合作伙伴在内存和存储技术领域展开密切合作，其中包括支持Sapphire Rapids的第三代英特尔傲腾产品。与此同时，我们也正在赋能生态系统，为实现基于CXL互连技术的内存分层等关键技术做好准备。”

这会将傲腾持久内存放置在CXL总线上，以供在连接到CXL 总线的服务器中运行的应用程序用作快速、非易失性内存。

因此，我们认为英特尔仍将持续推动3D XPoint的进一步发展。

注解

傲腾是英特尔的品牌名称，适用于采用3D XPoint介质的产品。这是相变存储器的一种实现方式。其中，使用电流将硫属玻璃材料的状态从晶体变为非晶体并再次变回晶体。这两种状态的电阻不同，即分别用于表示二进制的1和0。每个状态都是持久的，即非易失的。

XPoint介质在单元中制造，这些单元以2层交叉点阵列布局。访问速度比NAND闪存快，但比DRAM慢，写入时间大约是读取时间的三倍。

傲腾可以用作连接内存总线的DIMM（持久内存）或连接NVMe的固态盘。