TYAN于CloudFest 2023 展出数据中心云端运算平台

神雲科技服务器架构事业体副总经理许言闻指出,随着人工智能和机器学习等技术呈现指数型爆发性成长,数据中心在运行人工智能工作负载和处理大量数据的同时,需要仰赖强大的硬件和基础设施来处理复杂的运算。

【德国鲁斯特电2023年3月20日】隶属神达集团,神雲科技旗下服务器通路领导品牌TYAN®(泰安),于3月21日至23日期间参加在欧洲主题乐园Europa Park所举办的CloudFest 2023展会,于H12展位展示为下一代数据中心所打造,基于AMD EPYC™9004系列处理器和第四代英特尔®至强®可扩展处理器架构的最新云端运算服务器平台。

神雲科技服务器架构事业体副总经理许言闻指出,随着人工智能和机器学习等技术呈现指数型爆发性成长,数据中心在运行人工智能工作负载和处理大量数据的同时,需要仰赖强大的硬件和基础设施来处理复杂的运算。TYAN的云端服务器平台所提供的存储性能和运算能力,能支持数据中心对计算能力和数据处理日益增长的需求。

高效存储及前I/O维护的高密度服务器助力云端运算

TYAN的云端运算平台针对数据中心应用环境而设计,搭配最新的DDR5、PCIe®5.0和Compute Express Link 1.1的创新技术,可以更快速地传输大量数据。Transport CX GC68A-B8056是一款优质性价比的服务器平台,在1U架构中支持单路AMD EYPC 9004系列处理器、24组DDR5内存插槽、2组PCIe 5.0 x16扩展插槽、1个OCP 3.0 网络扩展子卡插槽和2个10GbE网络接口。GC68A-B8056提供12个支持NVMe U.2的2.5寸快拆式硬盘支架,适用于需要优异的计算核心和高性能存储I/O的应用。

Transport CX TD76-B8058为2U多节点服务器平台,适用于高密度数据中心部署、网络前端登入及多种需要横向扩展的应用环境。该平台拥有4个前抽式运算节点,每个运算节点支持1个AMD EPYC 9004系列处理器、16组DDR5内存插槽、4个E1.S 热插入硬盘支架、2个内置NVMe M.2插槽、1组标准PCIe 5.0 x16扩展槽和1个OCP 3.0网络扩展子卡插槽。

为满足现代数据中心存储需求,2U软件定义存储服务器Thunder SX TS70-B7136,支持双路第四代英特尔至强可扩展处理器、16组DDR5内存插槽、5组PCIe 5.0插槽、1个OCP 3.0 网络扩展子卡插槽和2个NVMe M.2插槽。TS70-B7136配置12个前置3.5寸 SATA快拆式热插入硬盘支架,最多可支持4个NVMe U.2设备,可提供高容量与高效率存储的混合配置,而2个后置2.5寸快拆式热插入SATA固态硬盘支架,则可作为系统开机盘使用。