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领先技术与广泛生态 英特尔Flex系列GPU为市场带来更多选择
英特尔基于XPU战略打造了跨CPU、GPU、FPGA、IPU等多种架构的算力资源支持未来的应用。其中，最新的英特尔Flex系列GPU采用了突破性设计，可以应对算力挑战、满足新兴智能视觉云负载所需的多项软硬件创新及突出的灵活性和可扩展性。
英特尔推出oneAPI 2023工具包，大幅提升即将推出的英特尔硬件的价值
今天，英特尔宣布英特尔oneAPI工具包的2023年版本已在英特尔开发者云平台（Intel Developer Cloud）上线，并正在通过现有的渠道推送。
释放智能边缘广阔机遇，英特尔携手生态伙伴构建万物互联未来
2022英特尔物联网区域合作伙伴大会今日在深圳圆满举办。英特尔分享了物联网及智能边缘业务的最新发展战略、技术进展和行业洞察，并携手生态伙伴重点分享了英特尔物联网及智能边缘解决方案在金融服务、工业、零售、社区与园区等领域的前沿创新实践成果。
英特尔oneAPI和阿里云助力深势科技加速业务应用
采用英特尔硬件、oneAPI以及阿里云弹性高性能计算（E-HPC）平台服务，深势科技（DP Technology）优化了模拟工作负载的性能。
英特尔、Habana Labs与Hugging Face推动Transformer业务在训练和推理优化及扩展取得关键进展
在过去的一年中，英特尔、Habana Labs和Hugging Face基于开源项目、集成开发者体验与科学研究，不断提升人工智能应用的效率并降低使用门槛，在创建和训练高质量Transformer模型上取得了重大进展。
英特尔中国企业社会责任报告发布，用科技共筑美好未来
近日，《英特尔中国企业社会责任报告（2020-2021）》发布，集中展现了英特尔积极发挥影响力，利用自身技术和员工的专长，携手合作伙伴共筑更美好的未来的承诺与实践。
英特尔预计2024年可重夺市场份额，承认“晶圆工厂效率低下”
英特尔公司CFO已经承认某些“晶圆厂的效率低下”，表示“当我们是垄断企业”时这些问题还能接受，但如今“必须做出改变”。为此，他希望想办法帮助这家芯片巨头削减几十亿平均的管理成本。
同“芯”合意，英特尔携手腾讯云打造智能、绿色云计算
腾讯已与英特尔等合作伙伴对三种策略进行了探索，其中包括利用空载服务器功耗切换、利用服务器硬件资源消耗不均衡性，以及平移和伸缩实时性不敏感任务的方案。
混合云新战场，英特尔携手HPE助力云厂商再创新
不同企业基于对成本、弹性、安全性、可控性、监管合规等诸多要求的考虑，越来越需要更多样化的云服务，混合云也由此而生。
英特尔加力芯片研究：功率与性能将进一步升级
自Pat Gelsinger于2021年初重返英特尔担任CEO职务以来，该公司在增强其制造工艺和代工业务方面押下重注，扩大了美国本土的晶圆代工设施规模，并倡导增强国内芯片制造能力。
英特尔实验室和宾大医学院使用联邦学习改善脑肿瘤检测
英特尔实验室（Intel Labs）和宾夕法尼亚大学佩雷尔曼医学院（Perelman School of Medicine at the University of Pennsylvania）近日发布了一项联合研究，该研究使用联邦学习（一种分布式机器学习和人工智能方法）来帮助医疗和研究机构发现恶性脑肿瘤。
英特尔：2030年前将实现一个芯片封装上集成1万亿个晶体管
英特尔的研究人员近日透露了一些技术创新和概念，包括改进封装让计算机芯片性能达到当前最先进芯片的10倍。
亚马逊云科技在re:Invent全球大会上展示英特尔至强和网络创新
亚马逊云科技（AWS）re:Invent全球大会本周在拉斯维加斯拉开帷幕。这个为期一周的云计算大会包含了一系列主题演讲、领袖峰会、技术研讨会和案例演示等等，并深入展示了英特尔与AWS的长期合作伙伴关系以及英特尔如何助力AWS实现技术创新。
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路
在IEDM 2022（2022 IEEE国际电子器件会议）上，英特尔发布了多项突破性研究成果，继续探索技术创新，以在未来十年内持续推进摩尔定律，最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。
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